在當矽片研磨機對矽片的研磨拋光到一定程度的時候就會出現其拋光頭中孔隙中的磨粒達到飽和。由於壓力以及研磨力的作用使得其鑲嵌的磨粒被壓實，呈固結或者是半固結的狀態，會出現被填平的這種現象。 這時會發現矽片研磨機上麵的硬度會進一步的加大，其在研磨拋光液中被研磨，達到修整了研磨拋光頭的端麵，也使得其研磨麵的表麵的粗糙度出現了很大的改善，由於鑲嵌不是很牢固的磨粒還會出現不牢固脫落的現象這就出現了孔隙研磨的力度會重新的鋒利起來，但是其總的趨勢是沒有發生任何的改變的，磨粒被壓碎、磨的平滑，其切削的作用也會出現到極小的程度。 研磨拋光頭與矽片的主要的作用是摩擦，其矽片研磨機與工件表麵存在著相互的修整作用。而這時也會發現其粗糙的程度會降低，變細。
所以，在這合格階段中，實際上是矽片研磨機中的頭與矽片之間的一個相互修整的過程，直到出現飽和到鈍化為止。 |
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