9104 CMP軟拋機 2台出口韓國

本設備主要用於陶瓷基片、矽片、儲片、氮化镓、藍寶石襯底等半導體材料的精密拋光和銅、鋁等金屬的拋光。

1. 本設備為單麵精密拋光設備，采用先進的機械結構和多種先進控製方法，研磨加工效率高，運行穩定。

2. 整機采用PLC+觸摸屏控製係統，設備參數設置和操作簡單  方便，係統運行穩定性高。

3. 主電機采用變頻調速控製，實現主機軟啟動、軟停機，降低設備運行衝擊，減少工件損傷。

4. 工件研磨壓力采用氣缸加壓方式，通過電氣比例閥控製實現壓力的閉環控製，保證極高的施壓精度與穩定性。

5. 上壓盤采用主動驅動方式，在確保產品研磨速率的前提下保證各工位研磨加工的統一性。

6. 拋光盤與上壓盤都設置了冷卻水冷卻功能，在保證拋光液發揮最大效率的同時減少拋光盤麵的變形。